苏州成大科技有限公司

锡球焊膏 BGA维修芯片表面去氧化美国EasyBraid吸锡带等

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企业档案

企业名称：	苏州成大科技有限公司	企业类型：	企业单位 (制造商)
所在地：	江苏/苏州	企业规模：
注册资本：	未填写	注册年份：	2000

资料认证：

保证金：

已缴纳 0.00 元

企业模式：

制造商

所属范围：

锡球焊膏 BGA维修芯片表面去氧化美国EasyBraid吸锡带等

所属行业：

苏州成大科技有限公司

锡球 焊膏 BGA维修 芯片表面去氧化 美国EasyBraid吸锡带等

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